硅片外观检查设备

商品名称:硅片外观检查设备
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产品参数

硅片外观检查设备是指在芯片制造过程中，对硅片表面的半导体电路图形的形状缺陷及其异物杂质检测的设备。

　硅片外观检查设备：WIN-WIN50

WIN-WIN50是东京精密在“共赢关系”的理念下，以其**的光学系统，超高速的画像处理系统，超精密的测试台等，融合了*先进的技术开发出来的与目前同类设备完全不同水平的世界*高性能的硅片外观检查设备。

WIN-WIN50是针对65纳米以下水平的设计开发及量产所研制出来的具有下世纪水平的硅片外观检查设备。

WIN-WIN50通过多种波长及照明系统可以对应多种工艺条件。通过抑制前程缺陷，捕捉微弱的缺陷信号等方法，发现影响到产品良率的重大缺陷。

特点1

通过配备的共焦点显微镜，实现画面的高解像化，抑制前程缺陷。

特点2

采用UV光源及广域波长带的白色光源，实现画面的高解像化，可以对应多种工艺条件。

特点3

开发出针对UV光的高速度高感度CCD摄像机。

特点4

根据激光测长系统，直线性达到10nm的超精密测试台。

特点5

通过超高速画像处理系统的并列处理技术，实现了超高速的画像处理功能。

特点6

主机和画像处理系统的分离构造，实现了洁净厂房内的场地优化功能。

应用

	Resist Patern工艺
	STI工艺
	Gate工艺
	Metal接线工艺
	Memory/Logic以外的设计工艺（CCD, Quartz等）

硅片外观检查设备是指在芯片制造过程中，对硅片表面的半导体电路图形的形状缺陷及其异物杂质检测的硅片外观检查设备。