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功能参数 Functional Specifications
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检测的电路板
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通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
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检测方法
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统计建模，全彩**像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等），OCV检测字符。
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摄像头
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高速智能数字相机
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分辨率/视觉范围/速度
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标配：20µm/Pixel FOV : 40.96mm×40.96mm 检测速度＜180ms/FOV
选配：15µm/Pixel FOV : 30.72mm×30.72mm 检测速度＜160ms/FOV
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光源
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高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源 (彩色光)。
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编程模式
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手动编程，自动画框，CAD数据导入自动对应元件库
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远程控制
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在局域网内，通过TCP / IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。
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检测覆盖类型
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锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。
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特别功能
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具备条码自动识别检测功能、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。
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*小零件测试
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15µm:0201chip & 0.3pitch IC。
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SPC和制程调控
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全程记录测试数据并进行统计和分析，局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt、Word等报表格式。
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条码系统
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自动条码识别（1维或2维码）
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服务器模式
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采用中心数据服务器，可将数台AOI数据集中统一管理。
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操作系统
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Windows XP Professional
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检查结果输出
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22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）
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系统参数 System Specifications
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PCB尺寸范围
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50×50mm(Min)～510×500mm(Max)
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PCB厚度范围
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0.3 to 5 mm
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PCB夹紧系统边缘间隙
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TOP：2.5 mm Bottom：3 mm
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*大PCB重量
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3KG
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PCB弯曲度
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＜5mm 或 PCB对角线长度的2%
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PCB上下净高
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PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
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Conveyor系统
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Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度
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Conveyor离地高度
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890 to 980 mm
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Conveyor流向 / 时间
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可以通过按钮设定为 左→右 右→左 进板/出板时间：4秒
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X/Y 平台驱动
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丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X/Y方向移动
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电源
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AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA
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气压
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不需要
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前后设备通讯
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Smema 或延伸的 Smema协定
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设备重量
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约700KG
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设备外形尺寸
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1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度
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环境温湿度
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10～35℃ 35～80％ RH（无结露）
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设备安规
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符合CE**标准
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